[디지털머니=김정태 기자] 휴대전화 가입자 식별 모듈인 유심(USIM, Universal Subscriber Identification Module) 시장이 빠르게 진화하면서 물리적인 유심 카드를 대체하는 새로운 옵션들이 속속 등장하고 있다.

유심 카드는 지난 수십 년간 가장 친숙한 형태의 통신망 연결 수단으로 수많은 컨슈머 모바일 기기들과 사물인터넷(IoT) 단말 장비에 사용중이다.

그중 이심(eSIM, embedded SIM, 내장형 심)이란 기존에 사용하던 유심이 아닌 휴대폰에 내장된 유심칩을 활용해 이동전화서비스를 제공하는 방식을 말한다.

eSIM은 디바이스의 인쇄회로기판(PCB)에 내장돼 원격 SIM 프로비저닝(RSP, Remote SIM Provisioning)이라는 프로세스를 통해 SIM 프로파일을 무선으로 디바이스에 전송할 수 있도록 해준다. 가장 최신 기술인 iSIM(integrated SIM, 통합형 심)은 eSIM의 기능을 SOC(System-on-a-Chip) 아키텍처에 포팅해 소프트웨어 형태로 공급하는 방식이다.

기존 통신상품이 개통 후 물리적 SIM을 택배나 우편으로 받아 휴대폰에 장착 후 이용 가능했다면 eSIM은 최근 언택트 생활에 맞게 SIM을 직접 다운로드 받아 이용할 수 있어 개통에 필요한 시간을 획기적으로 줄일 수 있다.

eSIM은 스마트폰을 포함해 노트북, 태블릿, 스마트워치 등 다양한 스마트 디바이스의 빠른 발전과 확장성으로 인해 더욱 장래가 유망하다.

■ IoT 활용 영역 확대..GSMA 스펙에 포함될 것으로 평가

30일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 ETO(Emerging Technology Opportunities) 서비스 보고서에 따르면, 향후 5년에 걸쳐 60억 개 이상의 eSIM (eUICC, iUICC 기반) 지원 디바이스가 판매될 것으로 전망된다. eSIM의 활용은 그 테크놀러지 특유의 유연성, 비용 효율성, 안전, 그리고 무수히 많은 다른 장점으로 인해 향후 10년동안 커넥티드 디바이스 전반에 걸쳐 증가할 것으로 보인다.

eSIM 활용 영역은 다양한 활용처에 eSIM 솔루션을 제공하는 업체들의 노력과 함께 지속적인 움직임을 보이고 있다. 업계에서는 이를 세 개의 큰 카테고리로 분류한다.

우선 하드웨어 기반의 조작 불가능한 MFF2 또는 웨이퍼 레벨 팁 스케일 패키징(WLCSP), PCB에 납땜으로 접착된 소형의 리드 없는 패키지 폼팩터에 내장된 eUICC OS다.
또 소프트SIM 또는 가상 SIM으로 불리기도 하는 TEE(Trusted Execution Environment)의 소프트웨어 기반의 Euicc가 있다.
나머지는 iSIM 또는 iUICC으로 불리기도 하며, iUICC OS가 시스템-온-칩(SoC) 내 안전한 구역에 통합된 비교적 새로운 UICC 통합 영역을 말한다.

현 상황에서는 하드웨어 기반의 MFF2와 WLCSP 폼팩터만이 GSMA의 SGPv.01/02/21/22 스펙에서 정의하는 보안 기준에 부합한다. 이 칩을 공급하고 있는 업체들은 GSMA SAS-UP (Security Accreditation Scheme for UICC Production) 인증을 획득해야만 한다. 이에 부합하지 않는 전용 소프트웨어 기반 eSIM 솔루션(대부분 iSIM과 소프트SIM)은 부품 업체, 디바이스 제조사 및 운영사와 같은 업계 내 다양한 업체들이 제공하고 있다.

iSIM은 도입이 점차 증가하고 있는데 특히 IoT가 활용되는 영역에서 이 같은 움직임을 확인할 수 있다. 향후 세계이동통신협회(GSMA) 스펙에 포함될 것으로 평가받고 있는다.

한편 소프트SIM은 중국과 같은 시장에서 더 많이 도입되고 있다. 스마트폰 제조업체들의 국제 로밍 서비스 상품화, 그리고 보안에 크게 민감하지 않은 IoT 활용처 등에서 이 같은 양상을 보이고 있다.

■ 퀄컴, 미디어텍, 애플 등 SoC 업체들. 칩셋 내 통합 SIM 추진

탈레스(Thales), G+D (Giesecke & Devrient), IDEMIA, 그리고 VALID와 같은 업체들은 하드웨어 기반의 eSIM 지원 업체들이다. GSMA에 부합하는 eUICC OS를 ST Micro, Inifneon, NXP와 같은 업체들이 제공하는 MFF2/WLCSP 칩셋에 통합시키고 있다. Truphone, Kigen(Arm spinoff), Oasis, RedteaMobile과 같은 업체들 역시 칩셋 업체, 모듈 업체, 디바이스 OEM, MNO와 협력해 eSIM과 iSIM 솔루션을 제공하며 공급 영역을 확대해 나가고 있다.

기존의 SIM 카드 업체인 탈레스와 G+D는 eSIM 지원 경쟁에서 선두의 위치를 계속해서 지켜 나가고 있다. 이는 종단종(end-to-end) 보안 GSMA 인증 eSIM 솔루션, 테크놀러지 기여도, 가치 사슬 전반에 걸친 다양한 파트너쉽, 그리고 소비자 기반의 성장이 주요 원인으로 작용한 것으로 분석된다.

IDEMIA와 VALID가 이들 뒤를 이어 각각 3, 4위를 달리고 있으며 카운터포인트의 평가표 전체에 걸쳐 높은 점수를 획득했다. GSMA의 SAS-UP와 SAS-SM에 완전히 부합하는 몇 안되는 중국 업체들 중 Wuhan Tianyu는 중국 내 IoT 붐을 지렛대로 삼아 eSIM 활용을 꾀하는 등 눈에 띄는 움직임을 보인다.

또 Kigen, Oasis, Workz와 같은 eUICC 업체들의 급성장은 유니크한 제품, 파트너 확장, 그리고 IoT 활용에 초점을 맞춘 소비자 기반을 무기로 기존의 선두주자들을 위협하는 다크호스로 떠오르고 있다.

STMicroelectronics, NXP, Infineon과 같은 반도체 업체들은 다른 eUICC OS 업체들과 협력하거나, 때로는 자체 통합 솔루션을 보유해 안전한 하드웨어 eSIM 칩셋의 핵심 공급업체로 존재해 왔다. 일례로 ST Micro는 소비자 대상 및 IoT 전개를 위한 eSIM 솔루션 도입 영역에서 눈에 띄는 성장을 이뤄낸 데 비해 Infineon은 모빌리티 활용처에 있어 핵심 공급업체로 자리잡은 것을 볼 수 있다.

eSIM 폼팩터의 향후 진화에 대해 카운터포인트의 리서치 디렉터 데일 가인는 "소니 반도체(Altair Semi), Sequans, 퀄컴과 같은 업체들은 iSIM 솔루션을 IoT 활용처에 도입하기 위해 생태계 내 여러 다른 업체들과 협력해 iUICC 구현을 견인하는 핵심적인 역할을 수행했다"고 분석했다.

카운터포인트 보고서는 "iSIM 시대로 넘어가면서 퀄컴, 미디어텍, 애플에 이르기까지 SoC(System on Chip)를 설계하는 업체들은 칩셋 내 통합 SIM 역량을 지배하고 추진하게 될 것"으로 낙관한다. 이를 통해 공간을 절약하고, 소비자, 모빌리티, IoT 활용처에 걸친 확장력을 컨트롤할 수 있게 될 것이라는 전망이다.

디지털머니 김정태 기자 victoria3803@naver.com 김정태 기자의 기사 더보기

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